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LSI希捷合作開發65nm硬盤控制器SoC技術

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摘要: 半導體大廠LSI近日宣布,已經成功和希捷合作開發出了全球首款集成低密度奇偶校驗(LDPC)讀取通道技術的65nm SoC片上系統處理器,將用于希捷硬盤中擔任控制器角色,提升硬盤容量和性能。 雙方的合作結合了希捷的LDPC ...

半導體大廠LSI近日宣布,已經成功和希捷合作開發出了全球首款集成低密度奇偶校驗(LDPC)讀取通道技術的65nm SoC片上系統處理器,將用于希捷硬盤中擔任控制器角色,提升硬盤容量和性能。
雙方的合作結合了希捷的LDPC數字後端讀取通道技術和硬盤控制器專利,以及LSI的模擬前端讀取通道和物理層技術。兩方技術整合後的SoC片上系統控制 器集合了LSI TrueStore RC8000和PHY8000系列技術,希捷的LDPC讀取通道,硬盤控制器專利和固件,再加上LSI的ARM Cortex-R4嵌入式處理器核心,可兼容SAS 6Gb/s,SATA 6Gb/s或FC 4.25Gb/s接口。

目前,采用集成LDPC讀取通道技術65nm SoC控制器的細節硬盤已經開始在市場上銷售。雖然雙方沒有明確宣布采用的産品型號,但從時間點和LSI所稱“提升硬盤容量和性能”的特色來看,或許希捷 近日發布的全球首款3TB外置硬盤就是首款采用該技術的産品。

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